Vinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo Slider

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره فعالستاره فعالستاره فعالستاره غیر فعال
 

قابلیت­ها(برای حجم کم و متوسط)

قابلیت­ها(برای نمونه)

عنوان

شماره

RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد

RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد

جنس HDI PCB

جنس

1

Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمی­شود)

Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمی­شود)

FR4 استاندارد

2

Shengyi S1155

Shengyi S1155

Tg FR4 اساندارد(بدون هالوژن)

3

Shengyi S1165

Shengyi S1165

Tg FR4 بالا(بدون هالوژن)

4

Shengyi S1600

Shengyi S1600

CTI بالا

5

IT180A ، GETEK ، PCL-370HR ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI

FR408 ، FR408HR ، IS410 ، FR406 ، GETEK ، PCL-370HR ، IT180A ، IT-150DA ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI ، Megtron 4 ، Megtron 6 (پاناسونیک) ، EM-827 (نخبگان) ، GA-170 (گریس الکترونی) ، NP-180 (NANYA) ، TU-752 ، TU-662 (تایوان اتحادیه) ، MCL-BE-67G (H) ، MCL-E-679 (W) ، MCL-E-679F (J) (هیتاچی) ، VT-47 (Ventec)

Tg FR4 بالا

6

Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N

Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N

لایه­های پرشده با ذرات سرامیک

 

7

Taconic(سری TLX، TLF، TLY، RF، TLC، TLGArlon( سری Dicald، AD)

سری Rogers، سری Taconic، سری Arlon، سری Nelco، سری Taizhou Wangling F4BK، سری TP

لایههای PTFE

 

8

/

RO3001 (1.5mil) ، HT1.5 (1.5mil) ، Culcad6700 (1.5mil)

فیلم پیوندی PTFE

 

9

/

سری Taconic TP، سری TPG(TPG-30,32,35(4.5mil,5mil)) سری TPN، سری Fastrise

PTFE PP

 

10

لمینت Rogers/Taconic/Arlon/Nelco با جنس FR4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی)

لمینت Rogers/Taconic/Arlon/ با جنس FR-4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی با FR-4)

لایه­لایه­شدگی هیبرید

 

11

Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، Backdrill

Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، خازن embedded، برد مقاومت embedded، PCB مسی توان بالا، backdrill

PCB ریجید

نوع PCB

12

وایاهای کور و دفن شده مکانیکی با کمتر از دو بار لمینتینگ

وایاهای مکانیکی کور و دفن شده با کمتر از سه بار لمینتینگ

وایا نوع کور و دفن شده

 

13

1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2(n وایای دفن شده 0.3mm)، وایای کور لیزری می­تواند filling plating باشد

1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2، 3+n+3(n وایای دفن شده 0.3mm)، وایای کور لیزری می­تواند filling plating باشد

PCB HDI

 

14

HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه 1ozENIG، غوطه­وری قلع، غوطه­وری نقره، OSP، طلای سخت، طلای نرم، ENIG+OSP، ENIG+انگشتی طلا، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطه­وری نقره+ انگشتی طلا، غوطه­وری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG

HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه 1ozENIG، غوطه­وری قلع، غوطه­وری نقره، OSP، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطه­وری نقره + انگشتی طلا، غوطه­وری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG

بدون سرب

 

15

HASL سربدار

HASL سربدار

سرب­دار

 

16

80-1600 u"(16u" در سطح قلع بزرگ HASL سرب­دار، 6u" در سطح قلع بزرگ بدون سرب)

8-100u"(16u" در سطح قلع بزرگ HASL سرب­دار، 6u" در سطح قلع بزرگ بدون سرب)

ضخامت قلع

ضخامت پوشش

17

نیکل : 120 U " ، در: 1-4 تو "

نیکل: ≥120u " ، در: 1-4u "

آبکاری طلا

18

نیکل : 120-315 U " ، در: 2-4 تو "

نیکل: 120-315u " ، در: 2-4 تو "

توافق

19

   40 در "

   40 در "

غوطه­وری قلع

20

8-16 در "

8-16 در "

غوطه­وری نقره

21

4-12 در "

4-12 در "

TSO

22

4-160 در "

8-160 در "

طلای سخت

ضخامت روکش/پوشش

23

4-160 در "

8-160 در "

طلای نرم

24

شماره: 120-315 در " ، پالادیم: 2-6 در " ، طلا: 2-4 در "

شماره: 120-315 در " ، پالادیم: 2-6 در " ، طلا: 2-4 در "

ENEPIG

25

4--14mil

4-14mil

کربن

26

0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-0.31mil(بر روی پد وایا)، (بر روی مدارهای در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس < 48um)

0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-31mil(برای روی پد وایا)، (بر روی مدارهایی در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس<48um)≥0.4mil

ماسک لحیم

27

8--31.5

8-31.5mil

ماسک لحیم peelable

28

5-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 8-248mil)

4-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-248mil)

اندازه حفره مکانیکی تمام شده

حفره

29

A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید، 10mil است(اندازه ابزار سوارخکاری متناظر 14mil است)

30

B، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

B، ( حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

31

C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است).

C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

32

D، حداقل اندازه حفره متصل­کننده 14mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18mil است)

D، حداقل اندازه حفره متصل­کننده 14mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18mil است)

33

E، حداقل اندازه نیم­حفره(pth) 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است).

E، حداقل اندازه نیم­حفره(pth)12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است)

34

4-6mil(اولویت 4mil)

4-6mil(اولویت با 4mil است)

اندازه وایاهای لیزری کور برای filling plating

35

1:1(عمق شامل ضخامت مس است)

1:1(عمق شامل ضخامت مس است)

حداکثر aspect ratio برای filling plating وایای لیزری

36

3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد)

3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد)

حداقل پهنا/فاصله در لایه­های filling plating وایای لیزری

37

سه برابر

سه برابر

دفعات لمینت برای filling plating pcb وایای لیزری

38

/

8:1(فقط برای اندازه سوراخ 4mil یعنی ضخامت PCB31.5mil)

حداکثر aspect ratio برای through-hole مکانیکی

39

/

10.6:1(فقط برای اندازه سوراخ 6mil یعنی ضخامت PCB63mil)

40

8:1(فقط برای اندازه سوراخ 8mil10:1(> اندازه سوراخکاری 8mil)

12.5:1(فقط برای اندازه سوراخکاری 8mil20:1(>اندازه سوراخکاری 8mil)

41

± 3mil

± 3mil

تولرانس محل حفره

42

± 3mil

± 3mil

تولرانس PTH

43

± 2mil

± 2mil

تولرانس حفره­های Pressfit

44

± 2mil

±2mil(محدود+ 0/-2mil یا +2/-0mil)

تولرانس NPTH

45

4-35.4mil(انداز ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil است و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری < 20mil است ضخامت PCB باید 20mil باشد)

4-35.4mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil می­باشد و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری > 20mil است ضخامت PCB باید 20mil باشد)

اندازه تمام شده حفره برای وایای پر شده با resin

46

10: 1

12: 1

حداکثر aspect ratio برای وایای پر شده با resin board

47

3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به پد)

3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به خط)

حداقل پهنا/فاصله برای وایای پر شده با resin board

48

4mil ( ratio≤1 جنبه: 1 )

4mil ( ration≤1 جنبه: 1 )

حداقل اندازه سوراخکاری لیزری

49

1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری 8mil1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری 10mil)

1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری 8mil1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری10mil)

حداکثر aspect ratio برای کنترل بورد سوراخکاری کنترل عمق مکانیکی(عمق سوراخکاری حفره کور/ اندازه حفره کور)

50

8mil

8mil

حداقل عمق کنترل عمق مکانیکی(backdrill)

51

20-248mil

20-248mil

اندازه حفره سوراخکاری برای backdrill

52

8mil

8mil

ضخامت عایق بین لایه­های backdrill(لایه هدف backdrill و لایه بعدی)

53

± 4mil

± 4mil

تولرانس عمق به backdrill

54

ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil)

ابزار ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil)

زاویه و اندازه countersink

55

زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری 125mil165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil)

زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری 125mil165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil)

56

± 10

± 10

تولرانس زاویه countersink

57

± 6mil

± 6mil

تولرانس اندازه حفره countersink

58

± 6mil

± 6mil

تولرانس عمق countersink

59

± 5mil

± 4mil

تولرانس اسلات بی­قاعده (حفره­های روتینگ)

60

± 4mil

± 4mil

تولرانس عمق کنترل عمق groove milling

61

اسلات NPTH: طول\پهنا 2، تولرانس پهنا و طول ±3mil است، طول/پهنا< 2، تولرانس پهنا و طول ±4mil است.

اسلات NPTH: طول\پهنا 2، تولرانس پهنا و طول ±3mil است، طول/پهنا< 2، تولرانس پهنا و طول ±4mil است.

حداقل تولرانس برای اسلات سوراخکاری

62

اسلات PTH: طول\پهنا 2، تولرانس پهنا و طول ±3mil است، طول\پهنا >تولرانس پهنا و طول ±4mil است.

اسلات PTH: طول\پهنا 2، تولرانس پهنا و طول ±3mil است، طول\پهنا >تولرانس پهنا و طول ±4mil است.

63

NPTH: پهنا\طول ±4mil، PTH: پهنا\طول ±5mil

NPTH: پهنا\طول ±4mil، PTH: پهنا\طول ±5mil

حداقل تولرانس برای اسلات روتینگ

64

10mil(برای وایای لیزری 4mil11mil(برای وایای لیزری 5mil)

10mil(برای وایای لیزری 4mil11mil(برای وایای لیزری 5mil)

حداقل اندازه پد برای سوراخکاری­های لیزری

پد(رینگ)

65

16mil (سوراخکاریهای 8mil )

16mil (سوراخکاریهای 8mil )

حداقل اندازه پد برای سوراخکاری­های مکانیکی

66

10mil(7mil برای طلای flash مناسب است)

7mil

حداقل اندازه پد BGA

67

±1.5mil(اندازه پد10mil±10%(اندازه پد > 10mil)

+ 5٪ -10٪

تولرانس اندازه پد

68

1 / 3oz ، 1 / 2oz : 3 / 3mil

1 / 3oz ، 1 / 2oz : 3 / 3mil

لایه داخلی

پهنا/فاصله

69

یا 1 : 3 / 4mil

یا 1 : 3 / 4mil

70

2 اونس : 4 / 5.5m

2 اونس : 4 / 5mil

71

3 : 5 / 8mil

3 : 5 / 8mil

72

4 اونس : 6.5 / 11mil

4 اونس : 6.5 / 11mil

73

و یا 5 : 7 / 14mil

و یا 5 : 7 / 13.5m

74

6 اونس : 8 / 16mil

6 اونس : 8 / 15.5mil

75

7 یا : 9 / 19mil

7 یا : 9 / 18mil

76

8 : 10 / 22mil

8 : 10 / 21mil

77

9 به ترتیب : 11 / 25mil

9 به ترتیب : 11 / 24mil

78

10 : 12 / 28mil

10 : 12/27 هزار

79

1/3 به ترتیب : 3.5 / 4mil

و یا 1/3 : 3 / 3mil

لایه بیرونی

80

2.1 و یا : 3.9 / 4.5M

2.1 و یا : 3.5 / 3.5M

81

1 اونس : 4.8 / 5mil

1 اونس : 4.5 / 5mil

لایه خارجی

82

2 اونس : 8.6 میلیون

2 اونس : 6.7 میلیون

83

3 : 7 / 12mil

3 : 7 / 10mil

84

4 اونس : 16.8 میلیون

4 اونس : 13.8 میلیون

85

و یا 5 : 9 / 18.5mil

و یا 5 : 9 / 15.5mil

86

6 به ترتیب : 10 / 21mil

6 به ترتیب : 10 / 18.5mil

87

7 به ترتیب : 11 / 25mil

7 به ترتیب : 11 / 22mil

88

8 : 12 / 29mil

8 : 12 / 26mil

89

9 اونس : 13/33 میلیون

9 اونس : 13/30 میلیون

90

10 : 14 / 38mil

10 : 14 / 35mil

91

10mil : ± 1.5mil

10mil : ± 1.0mil

تولرانس پهنا

92

< 10mil : ± 2miles-

< 10mil : ± 1.5mil

93

8mil(یک بار لمینتینگ)، 9mil(دو باریا سه بار لمینتینگ)

7mil(یک بار لمینتینگ)، 8mil(دو بار لمینتینگ)، 9mil(سه بار لمینتینگ)

حداقل گپ بین دیواره حفره و هادی (PCB وایای کور و دفن شده)

فاصله

94

7mil (≤8L) ، 8mil (> 8L)

5.5mil (≤8L) ، 6.5mil (10-14L) ، 7mil (> 14L)

حداقل گپ بین دیواره حفره و هادی (PCB وایای غیرکور و دفن شده)

95

5mil

5mil

حداقل فاصله بین حفره­های لیزری و هادی

96

8mil

8mil

حداقل فاصله بین outline و الگوی لایه بیرونی برای exposure بدون مس پس از روتینگ

97

H≤40mil: 12mil(20o زاویه متوسط V-CUT)

H≤40mil: 12mil(20o زاویه متوسط V-CUT)

حداقل فاصله V-CUT مس را ظاهر نمی­سازد(خط مرکزی v-cut به مدارهای داخلی/خارجی، H به معنای ضخامت برد می­باشد)

98

40 <H≤63mil : 14.2mil (20 خبر ) ، 16mil (30 خبر ) ، 20mil (45 خبر )

40 <H≤63mil : 14.2mil (20 خبر ) ، 16mil (30 خبر ) ، 20mil (45 خبر )

99

63 <H≤94mil : 16.5mil (20 خبر ) ، 20mil (30 خبر ) ، 25.2mil (45 خبر )

63 <H≤94mil : 16.5mil (20 خبر ) ، 20mil (30 خبر ) ، 25.2mil (45 خبر )

100

94.5 <H≤118.1mil : 18.5mil (20 خبر ) ، 23.2mil (30 خبر ) ، 30.3mil (45 خبر )

94.5 <H≤118.1mil : 18.5mil (20 خبر ) ، 23.2mil (30 خبر ) ، 30.3mil (45 خبر )

101

8mil

8mil

حداقل پهنای استریپ ایزوله شده داخلی

102

10mil

10mil

حداقل گپ بین outline والگوی لایه داخلی برای exposure بدون مس پس از روتینگ

103

275.6mil

236mil

حداقل فاصله انگشتی طلا chamfering noninterference tab

104

6mil(PCBthru-hole و حفره لیزری)، 10mil(PCB کور و دفن­شده مکانیکی)

6mil(PCBthru-hole و حفره لیزری)، 10mil(PCB کور و دفن­شده مکانیکی)

حداقل فاصله بین hole walls در net یکسان

105

4mil(مس پایه 1/3 oz، 0.5 oz)

3.5mil(مس پایه 1/3 oz، 0.5 oz)

حداقل فاصله پد برای ENIG تمام شده

106

6mil

5mil

حداقل فاصله بین انگشتیهای طلا

107

7mil(فاصله پد 10mil در سطح بزرگ مس)

7mil(فاصله پد 10mil در سطح بزرگ مس)

حداقل گپ بین پدها برای HASL(بدون ماسک لحیم)

108

16mil

14mil

حداقل گپ بین ماسک لحیم peelable و پد

109

6mil(تکنولوژی سنتی صفحه سیلک)

6mil(تکنولوژی سنتی صفحه سیلک4mil(قواعد فنی پرینت صفحه سیلک)

حداقل گپ بین Legend و پد

110

5mil

13mil

حداقل گپ بین پدهای کربن

111

1-8L(زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu2-24L(هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

1-8L(زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu2-24L(هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

تعداد لایه­ها

PCB فلز-زیرلایه

112

حداکثر: 24"*24"، حداقل 0.2"*0.2"(زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu، هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

حداکثر: 24"*24"، حداقل 0.2"*0.2"(زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu، هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

اندازه PCB(تمام شده)

113

0.02 " -0.2 "

0.02 " -0.2 "

ضخامت PCB(تمام شده)

114

0.5-10 یا

0.5-10 یا

ضخامت مس(تمام شده)

115

0.02 " -0.2 "

0.02 " -0.2 "

ضخامت فلز

116

AL: 1100/1050/2124/5052/6061 ، مس: c11000 ، آهن

AL: 1100/1050/2124/5052/6061 ، مس: c11000 ، آهن

جنس فلز

117

NPTH: 20±2mil، PTH: 40±4mil(برای زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu8±4mil(برای هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

NPTH: 20±2mil، PTH: 40±4mil(برای زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu8±4mil(برای هیت سینک، Sweat bonding، فلز دفن شده)

حداقل اندازه تمام شده حفره و تولرانس

118

± 2mil (CNC) ، ± 4mil ( پانچ )

± 1.2mil (CNC) ، ± 4mil ( پانچ )

تولرانس ابعاد

119

HASL سرب­دار/HASL بدون سرب، OSP، ENIG، ENEPIG، روکش(Ni) طلای نرم/سخت، روکش Sn

HASL سرب­دار/HASL بدون سرب، OSP، ENIG، ENEPIG، روکش(Ni) طلای نرم/سخت، روکش Sn

PCB درمان سطح جزئی

120

روکش Cu: Ni & Au، اکسیداسیون آندی Al: ، پوشش اکسیداسیون آنودی سخت، passivation شیمیایی، treatment فیزیکی: Sandblasting، wire drawing

روکش Cu: Ni & Au، اکسیداسیون آندی Al: ، پوشش اکسیداسیون آنودی سخت، passivation شیمیایی، treatment فیزیکی: Sandblasting، wire drawing

درمان سطح فلز جزئی

121

PCB فلز : Totking (T-110، T-111) ، Ventec (VT-4A1، VT-4A2 ، VT-4A3 صاحب زمین (1KA04، 1KA06) ، Bergquist (MP06503، HT04503) ، TACONIC (تلی -5، تلی -5F)

PCB فلز : Totking (T-110، T-111) ، Ventec (VT-4A1، VT-4A2 ، VT-4A3 صاحب زمین (1KA04، 1KA06) ، Bergquist (MP06503، HT04503) ، TACONIC (تلی -5، تلی -5F)

جنس

122

0.3-3w/m.k(هیت سینک، زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu8-33w/m.k(Sweat bonding0.35-3w/m.k(فلز دفن شده)

0.3-3w/m.k(هیت سینک، زیرلایه-Al، زیرلایه-Cu8-33w/m.k(Sweat bonding0.35-3w/m.k(فلز دفن شده)

هدایت گرمایی

123

3-6mil

3-6mil

ضخامت چسب حرارتی(لایه دی­الکتریک)

124

.118 " * * * * 0.118 " -2.756 " * 3.15

.118 " * * * * 0.118 " -2.756 " * 3.15

اندازه بلوک مس دفن شده

125

± 1.6mil

± 1.6mil

تولرانس block drop مس دفن شده

126

12mil

12mil

حداقل گپ بین بلوک مس دفن شده و دیواره حفره

127

1-2L

1-2L

تعداد لایه­ها

PCB سرامیک-زیرلایه

128

MAX: 4 " * 4 " ، MIN: 0.2 " * 0.2 "

MAX: 4 " * 4 " ، MIN: 0.2 " * 0.2 "

اندازه PCB(تمام شده)

129

OSP ، توافق ، غوطهوری نقره

OSP ، توافق ، غوطهوری نقره

سطح درمان

130

10mil ، 15mil ، 25mil

10mil ، 15mil ، 25mil

ضخامت دی­الکتریک

131

2.4mil ، 5.9mil ، 11.8mil

2.4mil ، 5.9mil ، 11.8mil

ضخامت مس(تمام شده)

132

DBC سرامیک(ALN و Al2O3)

DBC سرامیک(ALN و Al2O3)

جنس

133

24-180w / MK

24-180w / MK

هدایت گرمایی

134

0.075(Thru-holes PCB0.13(با حفره­های کور و دفن شده)

0.05(Thru-holes PCB0.13(با حفره­های کور و دفن شده)

حداقل ضخامت به لایه داخلی

موارد دیگر

135

1-32L

1-40L

تعداد لایه

136

16-236.22mil

8-275.6mil

ضخامت PCB

137

0.4 " * 0.4 "

0.4 " * 0.4 "

حداقل اندازه تمام شده PCB

138

23 × 35inch (≤2L) ، 22.5 * 30 (≥3L)

23 × 35inch (≤2L) ، 22.5 * 30 (≥3L)

حداکثر اندازه تمام شده PCB

139

6mil

5mil

ثبت

140

ضخامت 40mil:±4mil

ضخامت 40mil:±4mil

تولرانس ضخامت PCB

141

ضخامت 40mil:±10%

ضخامت 40mil:±10%

142

تولرانس ویژه(الزام مشخص نشده بین لایه­ها): ±5mil(برای ضخامت 78.74mil): ±6mil(برای ضخامت 82.7-118.1mil±12mil(برای ضخامت 122-236.22mil)

تولرانس ویژه(الزام مشخص نشده بین لایه­ها): ±4mil(برای ضخامت 78.74mil): ±6mil(برای ضخامت 82.7-118.1mil±12mil(برای ضخامت 122-275.6mil)

143

± 5ohm (<50ohm) ، ± 10٪ (≥50ohm)

تک­سر: (30ohm) ±5ohm ، 30ohm)<)±10% (پیشرفته: (50ohm) ±5%)، زوج تفاضلی: (50ohm) ±5ohm، ±10%(>50ohm) (پیشرفته: ±5%(≥70ohm))

تولرانس امپدانس

144

± 4mil

± 4mil

تولرانس اندازه outline

145

± 4mil

± 4mil

تولرانس محل outline

146

0.50٪

0.10٪

حداقل bow و twist

147

لایه داخلی: 5 oz، لایه خارجی :5 oz

لایه داخلی: 10 oz، لایه خارجی :11 oz

حداکثر ضخامت تمام شده مس به لایه داخلی و خارجی

148

2mil(فقط برای مس پایه 0.5 oz)

2mil(فقط برای مس پایه 0.5 oz)

حداقل ضخامت ایزولاسیون بین لایه­ها

149

پهنا 4mil، ارتفاع 23mil(12um، 18um مس پایه)، پهنا 5mil، ارتفاع 30mil(35um مس پایه)، پهنا 6mil، ارتفاع 45mil(70um مس پایه)

پهنا 4mil، ارتفاع 23mil(12um، 18um مس پایه)، پهنا 5mil، ارتفاع 30mil(35um مس پایه)، پهنا 6mil، ارتفاع 45mil(70um مس پایه)

حداقل پهنا\ طول صفحه سیلک

150

12mil

12mil

حداقل شعاع داخلی

151

± 5 به

± 5 به

تولرانس زاویه V-CUT

152

± 4mil

± 4mil

تولرانس متقارن V-CUT

153

± 4mil

± 4mil

تولرانس ضخامت وب V-CUT

154

ضخامت زیرلایه(بدون در نظر گرفتن لایه بیرونی مس):ضخامت تمام شده 126mil16mil≤X≤ ، اگر ضخامت زیرلایه 23.62mil باشد فقط می­توان V-cut یک­سویه انجام داد.

ضخامت زیرلایه(بدون در نظر گرفتن لایه بیرونی مس):ضخامت تمام شده 126mil16mil≤X≤ ، اگر ضخامت زیرلایه 23.62mil باشد فقط می­توان V-cut یک­سویه انجام داد.

محدوده ضخامت PCB مربوط به V-CUT

155

روتینگ ، V-CUT ، پل، سوراخ تمبر

روتینگ ، V-CUT ، پل، سوراخ تمبر

رئوس مطالب

156

مس پایه 1 oz: (سبز 4mil(،(رنگ دیگر) 5mil، (بر روی سطح مس) 8mil

مس پایه 1 oz: (سبز 4mil(،(رنگ دیگر) 5mil، (بر روی سطح مس) 8mil

حداقل پهنای پل ماسک لحیم

157

مس پایه 2oz-4oz: 6mil، 8mil(بر روی سطح مس)

مس پایه 2oz-4oz: 6mil، 8mil(بر روی سطح مس)

158

2.5mil(می­توان سطح جزئی را 1.5mil مجاز دانست)

2.5mil(می­توان سطح جزئی را 1.5mil مجاز دانست)

حداقل پهنای خط پوشش ماسک لحیم(یک سویه)

159

سبزبدون جلا/براق، زرد، مشکی، آبی، قرمز، سفید، ارغوانی

سبزبدون جلا/براق، زرد، مشکی، آبی، قرمز، سفید، ارغوانی

رنگ ماسک لحیم

160

سفید، زرد، مشکی

سفید، زرد، مشکی

رنگ صفحه سیلک

161

± 5 به

± 5 به

تولرانس beveling انگشت طلا

162

± 5mil

± 5mil

ضخامت وب gold finger beveling

163

10ohm

10ohm

تست حداقل مقاومت

164

100 Mohm

100 Mohm

تست مقاومت حداکثر عایق

165

500V

500V

حداکثر ولتاژ تست

166

200mA

200mA

حداکثر جریان تست

167

شماره سریال، بارکد، کد planar

شماره سریال، بارکد، کد planar

پرینت صفحه سیلک (فقط برای رنگ سفید)

168

برای دانلود پی دی اف دیتاشیت اینجا کلیک کنید.

Share on Social Networking Websites

FacebookMySpaceTwitterDiggDeliciousStumbleuponGoogle BookmarksNewsvineLinkedinRSS FeedPinterest
Design by: Electronic Trade of Arsh Gostar Co. (ETAG) Multimedia Studio :: amir abdi :: 2016