Vinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo Slider

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال
 

زمان تحویل

زمان تحویل محصول

قابل انعطاف

غیر قابل انعطافقابل انعطاف

تک لایه

چندلایه

unclad PCB

نرمال

Blind-burried

مخصوص

unclad PCB

استاندارد

5

7

10

7

12

15

12

سریع ترین

2

3

3

3

5

7

7

مدارهای انعطاف پذیر

مدارهای Flex & Rigid-Flex در واقع ترکیبی از بردهای مدار چاپی و سیم های مدور هستند و مزایای هر دو را دارند. در صورت ضرورت، مدارهای انعطاف پذیر به شما آزادی نامحدودی از لحاظ هندسه بسته بندی ارائه می دهند و در عین حال آن تراکم دقیق و تکرارپذیری مدارهای چاپی را نیز در بر دارند.  

مدارهای انعطاف پذیر به عنوان جایگزین بسیار قابل اطمینان برای مونتاژهای سیمی و گروه سیمی، بدون کاهش باعث ذخیره چشم گیر هزینه ها می شوند.

برای مدارهای انعطاف پذیر انواع termination موجود است که ما می توانیم همه این ها را به عنوان فرایند تولید استاندارد فراهم کنیم. افزودن کانکتورها و سایر قطعات فرعی مونتاژ یکی از راه های معمول موقع تولید مدارهای انعطاف پذیر است.

واژه نامه مدارهای انعطاف پذیر

Access Hole (حفره دسترسی):

حفره ای در لایه ماده دی الکتریک که باعث می شود بتوان به لایه هادی مدار منعطف دست یافت.

Adhesions (pressure sensitive tape) (چسبندگی ها- نوار حساس به فشار):

پیوندی که توسط اتصال بین چسب حساس به فشار و یک سطح به وجود می آید.

Adhesive (چسب):

ماده ای شبیه سریشم یا سیمان که برای بستن اجسام به هم کاربرد دارد.

Array (آرایه):

گروهی از عناصر یا مدارها که روی یک پنل بصورت سطر و ستونی منظم شده اند.

Artwork (کار هنری):

یک پیکربندی با مقیاس بندی صحیح که برای ایجاد طرح هادی به کار می رود.

Base Material (ماده اصلی):

ماده عایقی که روی آن ممکن است یک طرح هدایتی شکل گیرد. این ماده می تواند سفت یا منعطف و یا هر دو باشد.

Bend Ratio (نسبت خمش):

رابطه بین ضخامت خمیدگی ماده با شعاع خمش.

Bending Resistance (مقاومت خمیدگی):

توانایی یک ماده برای ایستادگی در برابر خمش های متوالی پارامترهای مشخص بدون ایجاد شکاف یا شکست موقع افزایش مشخصات مجاز آن.

Bonding Layer (لایه پیوندی):

یک لایه چسبناک که موقع ورقه سازی برای اتصال مواد رسانا و دی الکتریک به یکدیگر به کار می رود.

Cap Lamination(ورقه سازی سرپوش):

فرایند تولید بردهای چاپی چندلایه با لایه های سطحی ورقه های با پوشش فلزی که به همدیگر متصل اند.

Conductor Layer (لایه هادی):

طرح هدایتی کلی شکل گرفته در یک سمت لایه ماده اصلی.

Coverfilm (Coverlayer) (ورقه پوششی):

ورقه ای از ماده دی الکتریک به همراه چسب که روی هادی ها متصل می شود و جهت عایق کاری آنها به کار می رود.

Dielectric Strength (استحکام دی الکتریک):

بیشترین ولتاژی که یک دی الکتریک می تواند تحت شرایط مشخصی تحمل کند بدون اینکه دچار شکست ولتاژ شود، معمولا برحسب ولتاژ در واحد بُعد بیان می شود.

Dynamic Flex (مدار منعطف پویا):

یک مدار قابل انعطاف که برای حرکت حین عملکرد طراحی شده است.

Edge Spacing (فاصله لبه):

فاصله یک فیچر چاپی از لبه های بردچاپی.

Flexible Multilayer Printed Board (Type 3) (برد چاپی قابل انعطاف چندلایه) (نوع 3):

برد مدار چاپی که تنها از مواد قابل انعطاف تشکیل شده باشد. نواحی مختلف برد مدار چاپی چندلایه ممکن است دارای تعداد متفاوتی از لایه ها و ضخامت ها باشد.

Flexible Printed Board (Circuit) (برد چاپی قابل انعطاف) (مدار):

برد چاپی ساخته شده از مواد قابل انعطاف.

Insulation Resistance (مقاومت عایق):

مقاومت الکتریکی یک ماده عایق که تحت شرایط مشخصی بین هر جفت کنتاکت، بین هادی ها یا بین تجهیزات زمین کننده و در ترکیبات مختلف، معین می شود.

پلیمیدها :

پلیمر بسپار زنجیری که در زنجیره اصلی خود بیش از دو رادیکال ایمید (imide) دارد.

Prepreg :

صفحه ای ماده که با یک رزین تا یک مرحله متوسط سفت شده است (یعنی رزین مرحله B).

Sequential Lamination (ورقه سازی متوالی):

فرایند تولید بردهای مدار چاپی چندلایه که در آن لایه دوطرفه با حفره های به هم متصل موجود در طرح هدایتی دوطرف ورقه و یاترکیب می شود، که پس از آن لایه های بیشتری به بردهای تقریبا کامل افزوده می شود.

Static Flex (Flex-To-Install) (برد استاتیک)(منعطف هنگام نصب):

برد چاپی منعطف که می تواند تنها برای اهداف نصب (و نه موقع عملکرد) خم شود.

Steel Rule Die:

قطعه ای از تجهیزی که بیس چوبی دارد با خط کش فولادی دست ساخت که داخل مسیر ایجاد شده با لیزر قرار می گیرد و برای شکل دهی مدارهای منعطف به کار می رود.

Stiffener Board (برد تقویتی):

ماده ای که در سطح برد مدار چاپی منعطف قرار می گیرد تا استحکام مکانیکی آن را افزایش دهد.

Thermal Cure (سفت کاری حرارتی):

یک واکنش شیمیایی که از انرژی حرارتی استفاده می کند تا مواد آلی مثل چسب و مواد پوششی را سفت و سخت کند.

Window (in the coverlayer) (پنجره)(در لایه پوششی):

دریچه ای در دی الکتریک برد چاپی منعطف که هادی ها را در معرض دید قرار می دهد.

انواع مدارهای انعطاف پذیر

هر نوع مدار انعطاف پذیر مزایای مختلفی را فراهم می کند. در حالی که برخی انواع مدارهای انعطاف پذیر می توانند باعث کاهش هزینه های تولید شوند، برخی دیگر نیز توانایی های عملکردی بیشتری از خود نشان می دهند.

ما طرح های اولیه را برای همه نیازهای مدارهای انعطاف پذیر شما فراهم می کنیم. از انتخاب بهترین پیکربندی عملکردی گرفته تا انتخاب کانکتورها و قطعات مناسب، از مراحل طراحی اولیه تا مرحله تولید ما به شما کمک خواهیم کرد.

انواع مدارهای انعطاف پذیر

مدار انعطاف پذیر تک لایه

  • IPC 6013 نوع 1
  • یک لایه هادی؛ که بین دو لایه عایق قرار گرفته است و یا در یک سمت بدون پوشش قرار دارد.
  • سفت کننده ها، پین‌ها، کانکتورها و قطعات بصورت اختیاری هستند.

مدار انعطاف پذیر دوطرفه

  • IPC 6013 نوع 2
  • دو لایه هادی با یک لایه عایق بین آنها؛ لایه های بیرونی ممکن است پوشش یا پدهای در معرض دید داشته باشند.
  • حفره های آبکاری شده باعث اتصال لایه ها می شوند.
  • سفت کننده ها،  پین‌ ها، کانکتورها و قطعات بصورت اختیاری هستند.

مدار انعطاف پذیر چندلایه

  • IPC 6013 نوع 3
  • سه یا چند لایه هادی قابل انعطاف با لایه های عایق قابل انعطاف بین هر کدام از آنها؛ لایه های بیرونی ممکن است پوشش یا پدهای در معرض دید داشته باشند.
  • حفره های آبکاری شده باعث اتصال لایه ها می شوند.
  • امکان امپدانس کنترل شده.

مدار انعطاف پذیر

  • IPC 6013 نوع 4
  • دو یا چند لایه هادی با ماده عایق سفت و یا قابل انعطاف بین هر کدام از لایه ها؛ لایه های بیرونی ممکن است پوشش یا پدهای در معرض دید داشته باشند.
  • مدار انعطاف پذیر دارای هادی هایی در لایه های سفت است، که آن را از مدارهای چندلایه با سفت کننده ها متمایز می کمند. حفره های آبکاری شده در هر دو لایه سفت و منعطف گسترش دارند (به جز via های کور یا مخفی). مدار انعطاف پذیر نسبت به مدارهای استاندارد با سفت کننده ها گران تمام می شود.

مزایای برد انعطاف پذیر

مدارهای انعطاف پذیر این امکان را فراهم می کنند که به جای ساخت یک تجهیز برای تناسب با برد مداری شما، توانایی طراحی مدار خود را برای تناسب با تجهیز داشته باشید.

مدارهای انعطاف پذیر با قابلیت اطمینان بالا برای کاربردهای هوافضا، پزشکی و نظامی طراحی می شوند. مونتاژهای قابل انعطاف دارای توانایی تا خوردن و قرارگرفتن در نواحی کوچک هستند و بدین ترتیب بیشتر تجهیزاتی که این مدارها در آنها به کار می روند کوچک سازی شده و در عین حال شاهد کاهش وزن تجهیز و محصول خواهیم بود.

مزایای بردهای انعطاف پذیر عبارتند از:

کاهش اندازه بسته بندی

  • نازک بودن و وزن پایین مدار انعطاف پذیر باعث کاهش اساسی در اندازه بسته بندی می شود.
  • توانایی مدار انعطاف پذیر برای تا خوردن و قرار گرفتن در نواحی بسیار کوچک باعث کوچک سازی بسیاری از تجهیزاتی می شود که در آنها به کار می رود.

کاهش هزینه

  • نوار پلی ایمید نازک و انعطاف پذیر نیازمند ناحیه ای بسیار کوچک است و در نتیجه اندازه بسته کاهش یافته و هزینه های کلی ماده کم می شود.
  • مدارهای انعطاف پذیر به کار رفت به عنوان اتصالات باعث کاهش تعداد اتصالاتی می شود که باید لحیم شوند.

جایگزینی برای مونتاژهای سیم ها و گروه سیم ها

  • مدارهای انعطاف پذیر به کار رفته به عنوان جایگزین برای سیم بندی، باعث کاهش خطای مونتاژهایی با سیم بندی دستی می شود.

کاربرد دمای بالا

  • مدارهای انعطاف پذیر نسبت به مواد دی الکتریک حرارت را بهتر منتقل و پراکنده می کنند.
  • وقتی از مواد پلی ایمید استفاده می شود، انبساط و انقباض کاهش می یابد.

کاهش وزن

  • کاهش اساسی وزن مزیتی برتر از سیم ها و گروه سیم ها است.
  • مدارهای انعطاف پذیر باعث خطوط نازک می شوند و راه برای نصب تجهیزی با تراکم بالا باز می شود. تجمعات با تراکم بالا و هادی های سبک تر را می توان برای محصول طراحی کرد و فضای بیشتری برای قطعات دیگر فراهم می شود.

قابلیت اطمینان و دوام

  • پایداری حرارتی استثنائی پلی ایمید به مدار این اجازه را می دهد که در برابر کاربردهایی با گرمای بسیار بالا بتواند ایستادگی کند، چون موادی با پایداری حرارتی عالی نسبت به بردهای سنتی بیس بهتری برای نصب سطحی فراهم می کنند. از آنجا گه نواز بیس مکمل باعث استرس کمتری روی مفاصل لحیم شده می شوند، احتمال وقوع عدم تطابق حرارتی کم است.

قابلیت های مدار انعطاف پذیر

در ETAG، ما قابلیت های متنوعی از مدارهای انعطاف پذیر را ارائه می دهیم، از جمله مدارهای یک یا دوطرفه تا فناوری چندلایه تا 6 لایه.

همچنین ما در کنار عملیات و پوشش های سطحی، زیرلایه های با مواد چندگانه و نیز چسب هایی برای انتخاب داریم.

همچنین می توان از سفت کننده ها برای استحکام بخشب به نواحی منتخب مدار قابل انعطاف بهره برد تا دوام قطعات افزایش یابد.

قابلیت ها شامل

  • مداربندی یک یا دوطرفه
  • چندلایه، 2 تا 6 FPC و سفت- منعطف
  • خطوط و فواصل: یکطرفه .002"، دوطرفه .003"- .004"
  • نصب کانکتورها، تست پین‌ها، کنتاکت ها و ...
  • مونتاژ شامل SMD
  • نواحی پشتیبانی شده با سفت کننده ( استفاده از FR-4، پلی ایمید، پلی استر و غیره)
  • زبانه های بدون پشتیبانی
  • Via های کور و مخفی
  • امپدانس کنترل شده
  • چسب انتخابی
  • استحفاظ، ساده یا دارای طرح
  • شکل دهی و چین دادن
  • مدارهایی تا 18"x24"

مواد

زیرلایه ها

  • ضبط : پلی ایمید 5-2 / 1 میل
  • Mylar: پلی استر 5-2 میل
  • اپوکسی
  • تفلون

مس

  • الکترو رسوب نیمه سخت

چسب ها

  • آکریلیک اصلاح شده
  • اپوکسی اصلاح شده
  • حساس به فشار (PSA)

پوشش لحیم / طرح پوشش

  • پوشش Kapton 2/1 میل تا 5 میل
  • پوشش پلی استر 1 تا 3 میل
  • پوشش قابل تصویربرداری
  • پوشش لحیم

عملیات سطح و پوشش ها

  • طلای سخت یا نرم
  • سطح هوای داغ (H.A.L.)
  • پرینت کربنی
  • پوشش لحیم چاپ صفحه
  • نقره

کاربردهای چگالی بالا

  • مدارهای انعطاف پذیر باعث خطوط نازک شده و برای تجهیزات با دنسیتی بالا راه هموار می شود. تجهیزات با تراکم بالا و با مواد رسانای سبک را می توان برای یک محصول طراحی کرد و لذا فضا برای افزودن ویژگی های دیگر محصول فراهم می شود.

قابلیت اطمینان و دوام

  • پایداری حرارتی استثنائی پلی ایمید به مدار این اجازه را می دهد که بتواند در حرارت بالا ایستادگی کند، چون موادی با پایداری حرارتی عالی نسبت به بردهای سنتی، بیس بهتری برای نصب سطحی فراهم می کنند. از آنجا که نوار بیس تنش کمتری به مفاصل لحیم وارد می کند، لذا احتمال وقوع عدم نطبیق حرارتی کم است.

توانمندی های مدار انعطاف پذیر

  • مداربندی یک یا دوطرفه
  • چندلایه، 2 تا 6 FPC و سفت- منعطف
  • خطوط و فواصل: یکطرفه .002"، دوطرفه .003"- .004"
  • نصب کانکتورها، تست پین‌ها، کنتاکت ها و ...
  • مونتاژ شامل SMD
  • نواحی پشتیبانی شده با سفت کننده ( استفاده از FR-4، پلی ایمید، پلی استر و غیره)
  • زبانه های بدون پشتیبانی
  • Via های کور و مخفی
  • امپدانس کنترل شده
  • چسب انتخابی
  • استحفاظ، ساده یا دارای طرح
  • شکل دهی و چین دادن
  • مدارهایی بااندازه 18 "X24"

مواد

زیرلایه ها

  • Kapton : پلی ایمید 5-2 / 1 میل
  • Mylar: پلی استر 5-2 میل
  • اپوکسی
  • تفلون

مس

  • الکترو رسوب نیمه سخت

چسب ها

  • آکریلیک اصلاح شده
  • اپوکسی اصلاح شده
  • حساس به فشار (PSA)

پوشش لحیم / طرح پوشش

  • پوشش Kapton 2/1 میل تا 5 میل
  • پوشش پلی استر 1 تا 3 میل
  • پوشش قابل تصویربرداری
  • پوشش لحیم

عملیات سطح و پوشش ها

  • طلای سخت یا نرم
  • سطح هوای داغ (H.A.L.)
  • پرینت کربنی
  • پوشش لحیم چاپ صفحه
  • نقره

توانمندی های فرایند تولید PCB

دسته

توصیف

نمادها

توانمندی

1. ضخامت S/M

 

1.13

حداکثر ضخامت روی مس

H1

0.025 میلی متر
0.001 "

2.13

حداکثر ضخامت در شانه

H2

0.0075 میلی متر
.0003 "

2. توانایی S/M

 

1.14

حداقل فاصله SMD برای Dam

W2

0.0078 "

2.14

حداقل اندازه Dam

W1

0.0003 "

3. توانایی کربن

 

1.5

حداکثر مقاومت کنتاکت

NA

 

2.15

حداکثر مقاومت اولیه

NA

30

3.15

حداقل ضخامت

NA

0.0004 "

4.15

حداقل فاصله

A

0.015 "

5.15

حداکثر فاصله برای ثبت

B

0.007 "

4. توانایی HAL

 

1.16

ضخامت برد برای HAL

H2

0.6 میلی متر
.0236 "

2.1 حداقل پهنا/ فاصله پد برای HAL

W

0.25 میلی متر
.0098 "

3.16

ضخامت HAL برای هر نقطه

H1

0.001 میلی متر ~
میلی متر 0.025
40micro اینچ ~ 0.001 "

4.16

ضخامت روی پد QFP

(چهارگوشه پهن 0.05")

A

0.015 میلی متر ~
میلی متر 0.030
0.0006 "~ 0.0012"

5. توانایی HAL

 

1.17

تالرنس طرح کلی منگنه زنی

AB

در

2.17

تالرنس طرح کلیمسیریابی

AB

0.005 "

6. توانایی شیب دار کردن

 

1.18

زاویه شیب

B

200-600

2.18

تالرنس برای طرح کلی شیب

A

+ - 0.005 "

7. توانایی V-Cut

 

1.19

زاویه بین دو برش V

C

300

2.19

محدوده ضخامت برد

H

0.010 "~ 0.125"

3 0.19

تالرنس ته مانده(residual) برش V

B

0.05 میلی متر
0.002 "

4.19
V-برش خط برش V-

D

0.125 میلی متر
0.005 "

8. توانایی تست

 

1.20

ولتاژ

NA

5 VDC -500

2.20

ایزولاسیون

NA

500 MO

3.20

پیوستگی

NA

20O ~ 100KO

4.20
دقیقه. SMD PAD پیچ SMD

P

0.3 میلی متر
.0118 "

9. توانایی کنترل امپدانس

 

1.21
کنترل امپدانس >  50O

NA

+/- 10٪

2.21
کنترل امپدانس < 50O

NA

+/- 10٪

  1. 10.توانایی امپدانس دیفرانسیلی

 

1.22
کنترل امپدانس دیفرانسیلی >  50O

NA

+/- 10٪

2.22
کنترل امپدانس دیفرانسیلی <  50O

NA

+/- 10٪

  1. 11.توانایی امپدانس Coplanar

 

1.23
کنترل امپدانس هم صفحه >  50O

NA

+/- 10٪

2.23
کنترل امپدانس هم صفحه <  50O

NA

+/- 10٪

Share on Social Networking Websites

FacebookMySpaceTwitterDiggDeliciousStumbleuponGoogle BookmarksNewsvineLinkedinRSS FeedPinterest
Design by: Electronic Trade of Arsh Gostar Co. (ETAG) Multimedia Studio :: amir abdi :: 2016