Vinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo SliderVinaora Nivo Slider

امتیاز کاربران

ستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال

 استاندارد   IPC CLASSII استاندارد کارخانه ای بین المللی است که در زمان تولید برد مدار چاپی از طرف کارخانه به عنوان دستورالعمل اجرایی به کار می رو.د جهت مشاهده این استاندارد کافی است لینک های ذیل را دانلود کنید

 

استاندارد1

استاندارد2

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره فعالستاره فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال

Underwriter’s Laboratory 120 سال پیش در آمریکا به منظور تست ایمنی محصولات جدید، به عنوان یک سازمان مستقل شروع به فعالیت کرد. امروزه، شبکه ای از سایت ها را بدین منظور در اختیار دارد. این سازمان ایمنی محصولات را تست می کند، به تولیدکنندگان گواهی می دهد و استانداردهای ایمنی خود را در طیف وسیعی از صنعت به روز می کند.

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال

همواره در قسمت سفارش های در حال اجرا قسمتی به نام status داشتیم که به شما می گفت سفارشتان چقدر در فرایند تولید پیش رفته است، اما مشتریان ما این گلایه را داشتند که نام هایی که در این ستون استفاده می شود واضح نیستند. ما می خواهیم این سرویس را برای راحتی طراحان، شفاف تر کنیم، پس یک خط زمانی جدید (timeline) معرفی کرده ایم. این ویژگی به شما می گوید که سفارش شما کجاست، ما چه کاری انجام می دهیم، آیا شما می توانید تغییری اعمال کنید و کی این سفارش آماده می شود. به تمام جزییات و کارهای اداری نیز پیوند داده شده، و تمام اطلاعات سفارش و فرآیند تولید در یک نگاه دیده می شود.

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال

سرانجام، طراحی شما به پایان رسیده و وقت سفارش دادن PCB فرا رسیده است. شما تمام جنبه های مهم را در نظر گرفته اید. بررسی DRC نیز انجام شده و مطمئن هستید که هیچ خطایی در کار نیست.

محاسبه گرهای آنلاین گزینه های مختلف pooling را به شما نشان می دهد

امتیاز کاربران

ستاره فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعالستاره غیر فعال

مشتریان ما از سه راه برای پوشاندن حفره های وایا توسط soldermask در طرح هایشان استفاده می کنند:

- وایاهای باز (بدون soldermask) در دو طرف برد مدار چاپی

لحیم کاری روی حفره های وایا

- وایاهای بسته (پوشیده شده باsoldermask) در دو طرف برد مدار چاپی

لحیم کاری روی حفره های وایا

- وایاهای باز در یک طرف و بسته در طرف دیگر برد مدار چاپی

لحیم کاری روی حفره های وایا

برای اینکه اطلاعات لازم را داشته باشید باید به طور خلاصه روش های soldermask کردن را توضیح دهیم.
------------------------------------------------------------------------------------------------

- اول ما سطح کل پنل تولید را با جوهر soldermask می پوشانیم و سپس پنل را خشک می کنیم. (چاپ کردن soldermask)

- جوهری که استفاده می کنیم، ماده ی حساس به فرابنفش است. وقتی که نور فرابنفش به آن بتابانیم، جوهر سفت می شود. (افشای soldermask)

- جوهری که افشا نشود نرم باقی می ماند و با محلول قلیلایی 1% پاک می شود. (توسعه دادن soldermask)

آسان ترین راه تولید این است که در دو طرف برد مدار چاپی وایاهای باز داشته باشیم. وایاها تمیز خواهند بود و هیچ آلودگی و soldermask نخواهد داشت. تصویر بعدی این وایاها را نشان می دهد. ما این وایاها را افشا نکردیم تا نرم بمانند و در فرآیند توسعه دادن soldermask، شسته شوند.

لحیم کاری روی حفره های وایا

Share on Social Networking Websites

FacebookMySpaceTwitterDiggDeliciousStumbleuponGoogle BookmarksNewsvineLinkedinRSS FeedPinterest
Design by: Electronic Trade of Arsh Gostar Co. (ETAG) Multimedia Studio :: amir abdi :: 2016