دیتاشیت بردمدارچاپی
قابلیتها(برای حجم کم و متوسط) | قابلیتها(برای نمونه) | عنوان | شماره | |
---|---|---|---|---|
RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد | RCC (65T و 100T) ، LDPP (IT-180A 1037 و 1086) ، PP 106 و 1080 استاندارد | جنس HDI PCB | جنس | 1 |
Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمیشود) | Shengyi S1141(برای فرآیند مونتاژ بدون سرب توصیه نمیشود) | FR4 استاندارد | 2 | |
Shengyi S1155 | Shengyi S1155 | Tg FR4 اساندارد(بدون هالوژن) | 3 | |
Shengyi S1165 | Shengyi S1165 | Tg FR4 بالا(بدون هالوژن) | 4 | |
Shengyi S1600 | Shengyi S1600 | CTI بالا | 5 | |
IT180A ، GETEK ، PCL-370HR ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI | FR408 ، FR408HR ، IS410 ، FR406 ، GETEK ، PCL-370HR ، IT180A ، IT-150DA ، N4000-13 ، N4000-13EP ، N4000-13SI ، N4000-13EP SI ، Megtron 4 ، Megtron 6 (پاناسونیک) ، EM-827 (نخبگان) ، GA-170 (گریس الکترونی) ، NP-180 (NANYA) ، TU-752 ، TU-662 (تایوان اتحادیه) ، MCL-BE-67G (H) ، MCL-E-679 (W) ، MCL-E-679F (J) (هیتاچی) ، VT-47 (Ventec) | Tg FR4 بالا | 6 | |
Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N | Rogers4350 ، Rogers4003 ، 25FR ، 25N | لایههای پرشده با ذرات سرامیک | 7 | |
Taconic(سری TLX، TLF، TLY، RF، TLC، TLG )، Arlon( سری Dicald، AD) | سری Rogers، سری Taconic، سری Arlon، سری Nelco، سری Taizhou Wangling F4BK، سری TP | لایههای PTFE | 8 | |
/ | RO3001 (1.5mil) ، HT1.5 (1.5mil) ، Culcad6700 (1.5mil) | فیلم پیوندی PTFE | 9 | |
/ | سری Taconic TP، سری TPG(TPG-30,32,35(4.5mil,5mil)) سری TPN، سری Fastrise | PTFE PP | 10 | |
لمینت Rogers/Taconic/Arlon/Nelco با جنس FR4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی) | لمینت Rogers/Taconic/Arlon/ با جنس FR-4(شامل لمینتینگ هیبرید Ro4350B جزئی با FR-4) | لایهلایهشدگی هیبرید | 11 | |
Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، Backdrill | Backplane، HDI، PCB چندلایه کور و دفن شده، خازن embedded، برد مقاومت embedded، PCB مسی توان بالا، backdrill | PCB ریجید | نوع PCB | 12 |
وایاهای کور و دفن شده مکانیکی با کمتر از دو بار لمینتینگ | وایاهای مکانیکی کور و دفن شده با کمتر از سه بار لمینتینگ | وایا نوع کور و دفن شده | 13 | |
1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2(n وایای دفن شده ≥0.3mm)، وایای کور لیزری میتواند filling plating باشد | 1+n+1، 1+1+n+1+1، 2+n+2، 3+n+3(n وایای دفن شده ≤0.3mm)، وایای کور لیزری میتواند filling plating باشد | PCB HDI | 14 | |
HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه ≥1oz)، ENIG، غوطهوری قلع، غوطهوری نقره، OSP، طلای سخت، طلای نرم، ENIG+OSP، ENIG+انگشتی طلا، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطهوری نقره+ انگشتی طلا، غوطهوری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG | HASL بدون سرب، آبکاری طلا(مس پایه ≥1oz)، ENIG، غوطهوری قلع، غوطهوری نقره، OSP، طلای سخت+ انگشتی طلا، غوطهوری نقره + انگشتی طلا، غوطهوری قلع + انگشتی طلا، ENEPIG | بدون سرب | 15 | |
HASL سربدار | HASL سربدار | سربدار | 16 | |
80-1600 u“(16u“ در سطح قلع بزرگ HASL سربدار، 6u“ در سطح قلع بزرگ بدون سرب) | 8-100u“(16u“ در سطح قلع بزرگ HASL سربدار، 6u“ در سطح قلع بزرگ بدون سرب) | ضخامت قلع | ضخامت پوشش | 17 |
نیکل : ≤ 120 U “، در: 1-4 تو “ | نیکل: ≥120u “، در: 1-4u “ | آبکاری طلا | 18 | |
نیکل : 120-315 U “، در: 2-4 تو “ | نیکل: 120-315u “، در: 2-4 تو “ | توافق | 19 | |
≥ 40 در “ | ≥ 40 در “ | غوطهوری قلع | 20 | |
8-16 در “ | 8-16 در “ | غوطهوری نقره | 21 | |
4-12 در “ | 4-12 در “ | TSO | 22 | |
4-160 در “ | 8-160 در “ | طلای سخت | ضخامت روکش/پوشش | 23 |
4-160 در “ | 8-160 در “ | طلای نرم | 24 | |
شماره: 120-315 در “، پالادیم: 2-6 در “، طلا: 2-4 در “ | شماره: 120-315 در “، پالادیم: 2-6 در “، طلا: 2-4 در “ | ENEPIG | 25 | |
4–14mil | 4-14mil | کربن | 26 | |
0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-0.31mil(بر روی پد وایا)، (بر روی مدارهای در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس < 48um) | 0.4-0.7mil(بر روی سطح مس)، 0.2-31mil(برای روی پد وایا)، (بر روی مدارهایی در اطراف گوشه، فقط برای یک بار پرینت و ضخامت مس<48um)≥0.4mil | ماسک لحیم | 27 | |
8–31.5 | 8-31.5mil | ماسک لحیم peelable | 28 | |
5-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 8-248mil) | 4-244mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-248mil) | اندازه حفره مکانیکی تمام شده | حفره | 29 |
A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است) | A، حداقل اندازه تمام شده حفره برای PTFE و PCB هیبرید، 10mil است(اندازه ابزار سوارخکاری متناظر 14mil است) | 30 | ||
B، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است) | B، ( حداکثر اندازه تمام شده حفره برای وایای کور و دفن شده 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است) | 31 | ||
C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است). | C، حداکثر اندازه تمام شده حفره برای via-in-pad pluged با ماسک لحیم 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است) | 32 | ||
D، حداقل اندازه حفره متصلکننده 14mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18mil است) | D، حداقل اندازه حفره متصلکننده 14milاست(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 18milاست) | 33 | ||
E، حداقل اندازه نیمحفره(pth) 12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است). | E، حداقل اندازه نیمحفره(pth)12mil است(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 16mil است) | 34 | ||
4-6mil(اولویت 4mil) | 4-6mil(اولویت با 4mil است) | اندازه وایاهای لیزری کور برای filling plating | 35 | |
1:1(عمق شامل ضخامت مس است) | 1:1(عمق شامل ضخامت مس است) | حداکثر aspect ratio برای filling plating وایای لیزری | 36 | |
3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد) | 3/3.5mil(خط به خط)، 3/3mil(خط به پد، پد به پد) | حداقل پهنا/فاصله در لایههای filling plating وایای لیزری | 37 | |
≥ سه برابر | ≤ سه برابر | دفعات لمینت برای filling plating pcb وایای لیزری | 38 | |
/ | 8:1(فقط برای اندازه سوراخ 4mil یعنی ضخامت PCB≥ 31.5mil) | حداکثر aspect ratio برای through-hole مکانیکی | 39 | |
/ | 10.6:1(فقط برای اندازه سوراخ 6mil یعنی ضخامت PCB≤63mil) | 40 | ||
8:1(فقط برای اندازه سوراخ 8mil)، 10:1(> اندازه سوراخکاری 8mil) | 12.5:1(فقط برای اندازه سوراخکاری 8mil)، 20:1(>اندازه سوراخکاری 8mil) | 41 | ||
± 3mil | ± 3mil | تولرانس محل حفره | 42 | |
± 3mil | ± 3mil | تولرانس PTH | 43 | |
± 2mil | ± 2mil | تولرانس حفرههای Pressfit | 44 | |
± 2mil | ±2mil(محدود+ 0/-2mil یا +2/-0mil) | تولرانس NPTH | 45 | |
4-35.4mil(انداز ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil است و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری < 20mil است ضخامت PCB باید ≥20mil باشد) | 4-35.4mil(اندازه ابزار سوراخکاری متناظر 6-39.4mil میباشد و زمانی که اندازه ابزار سوراخکاری > 20mil است ضخامت PCB باید ≤20mil باشد) | اندازه تمام شده حفره برای وایای پر شده با resin | 46 | |
10: 1 | 12: 1 | حداکثر aspect ratio برای وایای پر شده با resin board | 47 | |
3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به پد) | 3/4mil(خط به خط)، 3/3.5mil(خط به پد، پد به خط) | حداقل پهنا/فاصله برای وایای پر شده با resin board | 48 | |
4mil ( ratio≤1 جنبه: 1 ) | 4mil ( ration≤1 جنبه: 1 ) | حداقل اندازه سوراخکاری لیزری | 49 | |
1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≥8mil)، 1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≤10mil) | 1.3:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≥8mil)، 1.15:1(اندازه ابزار سوراخکاری ≤ 10mil) | حداکثر aspect ratio برای کنترل بورد سوراخکاری کنترل عمق مکانیکی(عمق سوراخکاری حفره کور/ اندازه حفره کور) | 50 | |
8mil | 8mil | حداقل عمق کنترل عمق مکانیکی(backdrill) | 51 | |
20-248mil | 20-248mil | اندازه حفره سوراخکاری برای backdrill | 52 | |
≥ 8mil | ≤ 8mil | ضخامت عایق بین لایههای backdrill(لایه هدف backdrill و لایه بعدی) | 53 | |
± 4mil | ± 4mil | تولرانس عمق به backdrill | 54 | |
ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil) | ابزار ویژه: 82o، 90o، 120o، 135o(اندازه سوراخکاری countersink12-393.7mil) | زاویه و اندازه countersink | 55 | |
زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری ≥125mil)، 165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil) | زاویه: استاندارد 130o(اندازه سوراخکاری ≥125mil)، 165o(اندازه سوراخکاری 125-248mil |