.png)
.jpg)
فارسی
English
وایای کور و مدفون
به دلیل پیچیدگی روزافزون ساختارهای طراحی، وایای کور و وایای مدفون (دفن شده) کاربرد زیادی در بردهای مدار با تراکم بالا (HDI-PCB)دارند. یک وایای کور دقیقاً یک لایه‌ی بیرونی را به یک یا چند لایه داخلی وصل می‌کند.
وایای مدفون بین حداقل دو لایه داخلی قرار دارد، و از لایه‌های بیرونی قابل دیدن نیست. این فناوری موجب می‌شود قابلیت و عملکرد بیشتری در فضای کمتر برد فراهم شود (چگالی انباشت).
به دلیل تحمیل هزینه، توصیه می‌کنیم از همپوشانی وایای کور و مدفون در هنگام انباشت لایه‌ها خودداری کنید. به عنوان مثال، از وایای کور از L1تا L3و همزمان وایای مدفون از L2تا L4خودداری شود.
وایای کور
وایای کور برای اتصال یک لایه بیرونی با حداقل یک لایه درونی استفاده می‌شود.
سوراخ‌ها برای هر سطح اتصال باید به صورت یک فایل سوراخکاری جداگانه تعریف شده باشند.
نسبت قطر مته (drill)به عمق سوراخ (نسبت ابعادی) باید 1:1یا بزرگتر باشد.
کوچکترین سوراخ، عمق را تعیین می‌کند و در نتیجه، حداکثر فاصله بین لایه بیرونی و لایه‌های داخلی متقابل مشخص می‌شود.
مزیت شما: چه در مته‌کاری با لیزر یا به شیوه مکانیکی، ما همواره از بهترین / ارزان‌ترین فناوری متناسب با کار شما استفاده می‌کنیم!
Aspect Ratio | Ø min. | Ø max. | Via Pad | Annular ring min.* | |
Blind Via (mechanical) | 1:1 | 200µm | 300µm | 400µm | 100µm |
⇒ as Special production | 1:1.2 | 150µm | 150µm | 350µm | 100µm |
Blind Via (laser) | 1:1 | 100µm | 100µm | 280µm | 90µm |
* circularمدور
Optional: Via-in-Pad
شما همچنین می‌توانید وایاهای کور را درون پدها قرار دهید.
وایای مدفون
وایای مدفون برای ایجاد اتصال بین لایه‌های داخلی استفاده می‌شود، که هیچ تماسی با لایه‌های خارجی ندارند.
سوراخ‌ها برای هر سطح اتصال باید به صورت یک فایل سوراخکاری جداگانه تعریف شده باشند.
نسبت قطر مته (drill)به عمق سوراخ (نسبت ابعادی) باید 1:12یا بزرگتر باشد.
کوچکترین سوراخ، عمق را تعیین می‌کند و در نتیجه، حداکثر فاصله بین لایه‌های داخلی متقابل مشخص می‌شود.
به طور کلی: هر چه رینگ‌های حلقوی که بر روی لایه‌های داخلی انتخاب می‌کنید، بزرگتر باشند، آن اتصال با ثبات‌تر می‌شود.
Aspect Ratio | Ø min. | Ø max. | Via Pad | Annular ring min.* | |
Buried Via | 1:10 | 200µm | 0.4mm | 400µm | 100µm |
⇒ as Special production | 1:12 | 150µm | 0.4mm | 330µm | 90µm |
* circular
وایای مدفون پر شده
وایای مدفون با حداقل Øاز 150µm(0.150mm)می‌توان به صورت گالوانیکی پر کرد.